6月8日，中国化合物半导体龙头公司三安光电和国际半导体巨头意法半导体（ST）同时官宣：将合资建厂，进行8英寸碳化硅（SiC）器件大规模量产，项目预计投资总额达32亿美元（约合人民币228亿元）。

另外，三安光电将独立投资70亿元，为合资厂建设一个配套的8英寸碳化硅衬底工厂。

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在业内人士看来，ST找上门合资建厂，不仅是再度验证了三安光电在碳化硅的全产业链能力，还意味着三安具有了业界翘首以盼的8英寸碳化硅衬底片、外延片的生产能力。这也意味着，国际巨头持续看好中国市场。

32亿美元合资建8英寸碳化硅厂

三安光电与意法半导体（ST）联合宣布，双方已签署协议，拟在中国重庆共同建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造工厂，专门从事碳化硅外延、芯片生产，产品独家销售给ST（或其指定的任何实体）。

根据公告，该合资项目公司暂定名为“三安意法半导体(重庆)有限公司”，注册资本6.12亿美元，其中由三安光电全资子公司湖南三安持股51%，意法半导体（中国）投资有限公司持股49%（均以货币资金分期出资）。项目预计投资总额达32亿美元，在取得各项手续批复后开始建设，计划于2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8英寸碳化硅晶圆10000片/周。

另外，三安光电计划投资约70亿元，独资在重庆设立一座8英寸碳化硅衬底工厂，将利用自有的碳化硅衬底工艺单独建立和运营，以满足合资工厂的衬底需求，并与其签订长期供应协议。

对于“牵手”ST，三安光电总经理林科闯表示：“本次合资工厂的建立，将为中国碳化硅市场注入新的力量，我们将充分发挥各自优势，扩大产能供给，有力推动碳化硅器件在市场上的广泛应用，助推新能源汽车行业快速发展。这也体现出三安光电的碳化硅业务已经得到国际客户的充分认可，是我们朝着国际碳化硅专业晶圆代工厂这一目标迈出的重要一步。随着新的合资工厂和衬底工厂的建立，我们有信心继续在碳化硅晶圆代工市场占据优势地位。”

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“中国汽车和工业领域正朝着电气化方向全速前进。对意法半导体而言，与中国本土的重要合作伙伴一起建立一个专门的晶圆厂，将帮助我们以最高效的方式满足中国客户不断增长的需求。我们将三安光电未来的8英寸衬底制造工厂、双方新成立的前端合资制造工厂以及意法半导体在深圳现有的后端制造工厂相结合，将有能力为中国客户提供一个完全垂直整合的碳化硅价值链。此举也是我们继意大利和新加坡的持续重大投资外，进一步扩大全球碳化硅制造业务的重要一步。”

需求持续增长吸引国际巨头

中国碳化硅产业取得快速发展，正不断吸引国际巨头前来合作。

此次两家碳化硅行业巨头的合作，也备受行业和市场关注。对此，有业内人士评述，此次合作诠释出两个层面含义，一是国际巨头持续布局碳化硅赛道，持续看好中国市场；二是中国本土碳化硅厂商实力获得充分肯定，三安光电不仅具有碳化硅全产业链能力，还具有了业界翘首以盼的8英寸碳化硅生产能力。

为什么半导体巨头如此大手笔投资碳化硅？

上述业内人士表示，近年来，随着新能源汽车、电力电子等需求爆发，碳化硅成为火热赛道，产业进入飞速发展期，产品供不应求也成为常态。Yole数据显示，全球碳化硅功率器件市场规模预计将从2021年的10.9亿美元增长至2027年的62.97亿美元，年均复合增长率达34%。

新能源汽车和风光储大发展，中国正成为全球最重要的碳化硅市场。在中国碳化硅厂商实力持续提升、巨大市场缺口下，国外半导体巨头纷纷“牵手”中国厂商。

此前，天岳先进与天科合达均于5月3日在官网披露，其与英飞凌签订了一份长期协议，为后者提供高质量且有竞争力的6英寸碳化硅衬底和晶棒，并助力其向8英寸碳化硅晶圆过渡。

产业火热，手握大单，国内碳化硅厂也在纷纷扩产。当前，湖南三安的碳化硅（SiC）月产能已爬坡到1.5万片，二期厂房主体已经完工，一、二期整体规划6英寸晶圆年产能是50万片。

（来源：上海证券报）